Изображение может быть репрезентативным.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
76209-019LF

76209-019LF

CONN PC PIN SQUARE 0.025 GOLD
номер части
76209-019LF
Производитель/Бренд
Ряд
Bergpin®
Статус детали
Active
Упаковка
Bulk
Тип монтажа
Through Hole
Прекращение действия
Solder
Контакт Готово
Gold
Толщина контактной отделки
15.0µin (0.38µm)
Общая длина
0.828" (21.03mm)
Контактный материал
Phosphor Bronze
Изоляция
Non-Insulated
Толщина платы
0.062" ~ 0.125" (1.57mm ~ 3.18mm)
Тип терминала
Single Post
Диаметр монтажного отверстия
0.034" ~ 0.036" (0.86mm ~ 0.91mm)
Диаметр фланца
-
Стиль терминала
Pin Retention
Размер штифта — над фланцем
0.025" (0.64mm) Square
Размер штифта — под фланцем
0.025" (0.64mm) Square
Длина – над фланцем
-
Длина – ниже фланца
-
Запросить цену
Пожалуйста, заполните все обязательные поля и нажмите «ОТПРАВИТЬ», мы свяжемся с вами в течение 12 часов по электронной почте. Если у вас возникнут какие-либо проблемы, оставьте сообщение или электронное письмо [email protected], мы ответим как можно скорее.
В наличии 28540 PCS
Контактная информация
Ключевые слова 76209-019LF
76209-019LF Электронные компоненты
76209-019LF Продажи
76209-019LF Поставщик
76209-019LF Распределитель
76209-019LF Таблица данных
76209-019LF Фото
76209-019LF Цена
76209-019LF Предложение
76209-019LF Низшая цена
76209-019LF Поиск
76209-019LF Покупка
76209-019LF Chip