Изображение может быть репрезентативным.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
SI5330C-B00209-GM

SI5330C-B00209-GM

IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 24QFN
номер части
SI5330C-B00209-GM
Производитель/Бренд
Ряд
-
Статус детали
Active
Упаковка
Tray
Рабочая Температура
-40°C ~ 85°C
Тип монтажа
Surface Mount
Пакет/кейс
24-VFQFN Exposed Pad
Тип
Fanout Buffer (Distribution), Translator
Частота - Макс.
250MHz
Пакет устройств поставщика
24-QFN (4x4)
Количество цепей
1
Напряжение питания
1.71 V ~ 3.63 V
Выход
HCSL
Вход
CML, HCSL, LVDS, LVPECL
Соотношение – Вход:Выход
1:4
Дифференциал — Вход:Выход
Yes/Yes
Запросить цену
Пожалуйста, заполните все обязательные поля и нажмите «ОТПРАВИТЬ», мы свяжемся с вами в течение 12 часов по электронной почте. Если у вас возникнут какие-либо проблемы, оставьте сообщение или электронное письмо [email protected], мы ответим как можно скорее.
В наличии 45713 PCS
Контактная информация
Ключевые слова SI5330C-B00209-GM
SI5330C-B00209-GM Электронные компоненты
SI5330C-B00209-GM Продажи
SI5330C-B00209-GM Поставщик
SI5330C-B00209-GM Распределитель
SI5330C-B00209-GM Таблица данных
SI5330C-B00209-GM Фото
SI5330C-B00209-GM Цена
SI5330C-B00209-GM Предложение
SI5330C-B00209-GM Низшая цена
SI5330C-B00209-GM Поиск
SI5330C-B00209-GM Покупка
SI5330C-B00209-GM Chip