Изображение может быть репрезентативным.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
228-7396-55-1902

228-7396-55-1902

CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
номер части
228-7396-55-1902
Производитель/Бренд
Ряд
Textool™
Статус детали
Active
Упаковка
Bulk
Рабочая Температура
-55°C ~ 150°C
Тип монтажа
Through Hole
Прекращение действия
Solder
Функции
Closed Frame
Тип
SOIC
Материал корпуса
Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Подача - Спаривание
-
Контактная отделка — спаривание
Gold
Толщина контактного покрытия — сопряжение
-
Контактное завершение – сообщение
Gold
Количество позиций или контактов (сетка)
28 (2 x 14)
Контактный материал – сопряжение
Beryllium Copper
Питч – пост
-
Толщина контактного покрытия — стойка
30.0µin (0.76µm)
Контактный материал – сообщение
Beryllium Copper
Запросить цену
Пожалуйста, заполните все обязательные поля и нажмите «ОТПРАВИТЬ», мы свяжемся с вами в течение 12 часов по электронной почте. Если у вас возникнут какие-либо проблемы, оставьте сообщение или электронное письмо [email protected], мы ответим как можно скорее.
В наличии 35312 PCS
Контактная информация
Ключевые слова 228-7396-55-1902
228-7396-55-1902 Электронные компоненты
228-7396-55-1902 Продажи
228-7396-55-1902 Поставщик
228-7396-55-1902 Распределитель
228-7396-55-1902 Таблица данных
228-7396-55-1902 Фото
228-7396-55-1902 Цена
228-7396-55-1902 Предложение
228-7396-55-1902 Низшая цена
228-7396-55-1902 Поиск
228-7396-55-1902 Покупка
228-7396-55-1902 Chip