Изображение может быть репрезентативным.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
DILB16P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
номер части
DILB16P-223TLF
Производитель/Бренд
Ряд
-
Статус детали
Active
Упаковка
Tube
Рабочая Температура
-55°C ~ 105°C
Тип монтажа
Through Hole
Прекращение действия
Solder
Функции
Open Frame
Тип
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Материал корпуса
Polyamide (PA), Nylon
Подача - Спаривание
0.100" (2.54mm)
Контактная отделка — спаривание
Tin
Толщина контактного покрытия — сопряжение
100.0µin (2.54µm)
Контактное завершение – сообщение
Tin
Количество позиций или контактов (сетка)
16 (2 x 8)
Контактный материал – сопряжение
Copper Alloy
Питч – пост
0.100" (2.54mm)
Толщина контактного покрытия — стойка
100.0µin (2.54µm)
Контактный материал – сообщение
Copper Alloy
Запросить цену
Пожалуйста, заполните все обязательные поля и нажмите «ОТПРАВИТЬ», мы свяжемся с вами в течение 12 часов по электронной почте. Если у вас возникнут какие-либо проблемы, оставьте сообщение или электронное письмо [email protected], мы ответим как можно скорее.
В наличии 17868 PCS
Контактная информация
сопутствующие товары
Ключевые слова DILB16P-223TLF
DILB16P-223TLF Электронные компоненты
DILB16P-223TLF Продажи
DILB16P-223TLF Поставщик
DILB16P-223TLF Распределитель
DILB16P-223TLF Таблица данных
DILB16P-223TLF Фото
DILB16P-223TLF Цена
DILB16P-223TLF Предложение
DILB16P-223TLF Низшая цена
DILB16P-223TLF Поиск
DILB16P-223TLF Покупка
DILB16P-223TLF Chip