Изображение может быть репрезентативным.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
20-81250-310C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
номер части
20-81250-310C
Производитель/Бренд
Ряд
8
Статус детали
Active
Упаковка
Bulk
Рабочая Температура
-55°C ~ 105°C
Тип монтажа
Through Hole
Прекращение действия
Solder
Функции
Closed Frame, Elevated
Тип
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Материал корпуса
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Подача - Спаривание
0.100" (2.54mm)
Контактная отделка — спаривание
Gold
Толщина контактного покрытия — сопряжение
30.0µin (0.76µm)
Контактное завершение – сообщение
Gold
Количество позиций или контактов (сетка)
20 (2 x 10)
Контактный материал – сопряжение
Beryllium Copper
Питч – пост
0.100" (2.54mm)
Толщина контактного покрытия — стойка
10.0µin (0.25µm)
Контактный материал – сообщение
Brass
Запросить цену
Пожалуйста, заполните все обязательные поля и нажмите «ОТПРАВИТЬ», мы свяжемся с вами в течение 12 часов по электронной почте. Если у вас возникнут какие-либо проблемы, оставьте сообщение или электронное письмо [email protected], мы ответим как можно скорее.
В наличии 7722 PCS
Контактная информация
сопутствующие товары
Ключевые слова 20-81250-310C
20-81250-310C Электронные компоненты
20-81250-310C Продажи
20-81250-310C Поставщик
20-81250-310C Распределитель
20-81250-310C Таблица данных
20-81250-310C Фото
20-81250-310C Цена
20-81250-310C Предложение
20-81250-310C Низшая цена
20-81250-310C Поиск
20-81250-310C Покупка
20-81250-310C Chip