Изображение может быть репрезентативным.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
24-3508-30
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
номер части
24-3508-30
Производитель/Бренд
Ряд
508
Статус детали
Active
Упаковка
Bulk
Рабочая Температура
-55°C ~ 105°C
Тип монтажа
Through Hole
Прекращение действия
Wire Wrap
Функции
Open Frame
Тип
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Материал корпуса
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Подача - Спаривание
0.100" (2.54mm)
Контактная отделка — спаривание
Gold
Толщина контактного покрытия — сопряжение
30.0µin (0.76µm)
Контактное завершение – сообщение
Tin
Количество позиций или контактов (сетка)
24 (2 x 12)
Контактный материал – сопряжение
Beryllium Copper
Питч – пост
0.100" (2.54mm)
Толщина контактного покрытия — стойка
200.0µin (5.08µm)
Контактный материал – сообщение
Brass
Запросить цену
Пожалуйста, заполните все обязательные поля и нажмите «ОТПРАВИТЬ», мы свяжемся с вами в течение 12 часов по электронной почте. Если у вас возникнут какие-либо проблемы, оставьте сообщение или электронное письмо [email protected], мы ответим как можно скорее.
В наличии 14738 PCS
Контактная информация
сопутствующие товары
Ключевые слова 24-3508-30
24-3508-30 Электронные компоненты
24-3508-30 Продажи
24-3508-30 Поставщик
24-3508-30 Распределитель
24-3508-30 Таблица данных
24-3508-30 Фото
24-3508-30 Цена
24-3508-30 Предложение
24-3508-30 Низшая цена
24-3508-30 Поиск
24-3508-30 Покупка
24-3508-30 Chip