Изображение может быть репрезентативным.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
28-526-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
номер части
28-526-11
Производитель/Бренд
Ряд
Lo-PRO®file, 526
Статус детали
Active
Упаковка
Bulk
Рабочая Температура
-55°C ~ 125°C
Тип монтажа
Through Hole
Прекращение действия
Solder
Функции
Closed Frame
Тип
DIP, ZIF (ZIP)
Материал корпуса
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Подача - Спаривание
0.100" (2.54mm)
Контактная отделка — спаривание
Gold
Толщина контактного покрытия — сопряжение
10.0µin (0.25µm)
Контактное завершение – сообщение
Gold
Количество позиций или контактов (сетка)
28 (2 x 14)
Контактный материал – сопряжение
Beryllium Copper
Питч – пост
0.100" (2.54mm)
Толщина контактного покрытия — стойка
10.0µin (0.25µm)
Контактный материал – сообщение
Beryllium Copper
Запросить цену
Пожалуйста, заполните все обязательные поля и нажмите «ОТПРАВИТЬ», мы свяжемся с вами в течение 12 часов по электронной почте. Если у вас возникнут какие-либо проблемы, оставьте сообщение или электронное письмо [email protected], мы ответим как можно скорее.
В наличии 43996 PCS
Контактная информация
сопутствующие товары
Ключевые слова 28-526-11
28-526-11 Электронные компоненты
28-526-11 Продажи
28-526-11 Поставщик
28-526-11 Распределитель
28-526-11 Таблица данных
28-526-11 Фото
28-526-11 Цена
28-526-11 Предложение
28-526-11 Низшая цена
28-526-11 Поиск
28-526-11 Покупка
28-526-11 Chip