Изображение может быть репрезентативным.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
30-3513-11
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
номер части
30-3513-11
Производитель/Бренд
Ряд
Lo-PRO®file, 513
Статус детали
Active
Упаковка
Bulk
Рабочая Температура
-
Тип монтажа
Through Hole
Прекращение действия
Solder
Функции
Closed Frame
Тип
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Материал корпуса
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Подача - Спаривание
0.100" (2.54mm)
Контактная отделка — спаривание
Gold
Толщина контактного покрытия — сопряжение
10.0µin (0.25µm)
Контактное завершение – сообщение
Gold
Количество позиций или контактов (сетка)
30 (2 x 15)
Контактный материал – сопряжение
Beryllium Copper
Питч – пост
0.100" (2.54mm)
Толщина контактного покрытия — стойка
10.0µin (0.25µm)
Контактный материал – сообщение
Brass
Запросить цену
Пожалуйста, заполните все обязательные поля и нажмите «ОТПРАВИТЬ», мы свяжемся с вами в течение 12 часов по электронной почте. Если у вас возникнут какие-либо проблемы, оставьте сообщение или электронное письмо [email protected], мы ответим как можно скорее.
В наличии 32380 PCS
Контактная информация
сопутствующие товары
Ключевые слова 30-3513-11
30-3513-11 Электронные компоненты
30-3513-11 Продажи
30-3513-11 Поставщик
30-3513-11 Распределитель
30-3513-11 Таблица данных
30-3513-11 Фото
30-3513-11 Цена
30-3513-11 Предложение
30-3513-11 Низшая цена
30-3513-11 Поиск
30-3513-11 Покупка
30-3513-11 Chip