Изображение может быть репрезентативным.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
D0818-01

D0818-01

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
номер части
D0818-01
Производитель/Бренд
Ряд
D0
Статус детали
Obsolete
Упаковка
Bulk
Рабочая Температура
-55°C ~ 125°C
Тип монтажа
Through Hole
Прекращение действия
Wire Wrap
Функции
Open Frame
Тип
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Материал корпуса
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Подача - Спаривание
0.100" (2.54mm)
Контактная отделка — спаривание
Gold
Толщина контактного покрытия — сопряжение
10.0µin (0.25µm)
Контактное завершение – сообщение
Tin
Количество позиций или контактов (сетка)
18 (2 x 9)
Контактный материал – сопряжение
Beryllium Copper
Питч – пост
0.100" (2.54mm)
Толщина контактного покрытия — стойка
196.9µin (5.00µm)
Контактный материал – сообщение
Brass
Запросить цену
Пожалуйста, заполните все обязательные поля и нажмите «ОТПРАВИТЬ», мы свяжемся с вами в течение 12 часов по электронной почте. Если у вас возникнут какие-либо проблемы, оставьте сообщение или электронное письмо [email protected], мы ответим как можно скорее.
В наличии 20701 PCS
Контактная информация
Ключевые слова D0818-01
D0818-01 Электронные компоненты
D0818-01 Продажи
D0818-01 Поставщик
D0818-01 Распределитель
D0818-01 Таблица данных
D0818-01 Фото
D0818-01 Цена
D0818-01 Предложение
D0818-01 Низшая цена
D0818-01 Поиск
D0818-01 Покупка
D0818-01 Chip