Изображение может быть репрезентативным.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
ED28DT

ED28DT

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
номер части
ED28DT
Производитель/Бренд
Ряд
ED
Статус детали
Active
Упаковка
Tube
Рабочая Температура
-55°C ~ 110°C
Тип монтажа
Through Hole
Прекращение действия
Solder
Функции
Open Frame
Тип
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Материал корпуса
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Подача - Спаривание
0.100" (2.54mm)
Контактная отделка — спаривание
Tin
Толщина контактного покрытия — сопряжение
60.0µin (1.52µm)
Контактное завершение – сообщение
Tin
Количество позиций или контактов (сетка)
28 (2 x 14)
Контактный материал – сопряжение
Phosphor Bronze
Питч – пост
0.100" (2.54mm)
Толщина контактного покрытия — стойка
60.0µin (1.52µm)
Контактный материал – сообщение
Phosphor Bronze
Запросить цену
Пожалуйста, заполните все обязательные поля и нажмите «ОТПРАВИТЬ», мы свяжемся с вами в течение 12 часов по электронной почте. Если у вас возникнут какие-либо проблемы, оставьте сообщение или электронное письмо [email protected], мы ответим как можно скорее.
В наличии 24091 PCS
Контактная информация
Ключевые слова ED28DT
ED28DT Электронные компоненты
ED28DT Продажи
ED28DT Поставщик
ED28DT Распределитель
ED28DT Таблица данных
ED28DT Фото
ED28DT Цена
ED28DT Предложение
ED28DT Низшая цена
ED28DT Поиск
ED28DT Покупка
ED28DT Chip