Изображение может быть репрезентативным.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
ED32DT
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
номер части
ED32DT
Производитель/Бренд
Ряд
ED
Статус детали
Active
Упаковка
Tube
Рабочая Температура
-55°C ~ 110°C
Тип монтажа
Through Hole
Прекращение действия
Solder
Функции
Open Frame
Тип
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Материал корпуса
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Подача - Спаривание
0.100" (2.54mm)
Контактная отделка — спаривание
Tin
Толщина контактного покрытия — сопряжение
60.0µin (1.52µm)
Контактное завершение – сообщение
Tin
Количество позиций или контактов (сетка)
32 (2 x 16)
Контактный материал – сопряжение
Phosphor Bronze
Питч – пост
0.100" (2.54mm)
Толщина контактного покрытия — стойка
60.0µin (1.52µm)
Контактный материал – сообщение
Phosphor Bronze
Запросить цену
Пожалуйста, заполните все обязательные поля и нажмите «ОТПРАВИТЬ», мы свяжемся с вами в течение 12 часов по электронной почте. Если у вас возникнут какие-либо проблемы, оставьте сообщение или электронное письмо [email protected], мы ответим как можно скорее.
В наличии 15367 PCS
Контактная информация
сопутствующие товары
Ключевые слова ED32DT
ED32DT Электронные компоненты
ED32DT Продажи
ED32DT Поставщик
ED32DT Распределитель
ED32DT Таблица данных
ED32DT Фото
ED32DT Цена
ED32DT Предложение
ED32DT Низшая цена
ED32DT Поиск
ED32DT Покупка
ED32DT Chip