Изображение может быть репрезентативным.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
ED241DT
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
номер части
ED241DT
Производитель/Бренд
Ряд
ED
Статус детали
Active
Упаковка
Tube
Рабочая Температура
-55°C ~ 110°C
Тип монтажа
Through Hole
Прекращение действия
Solder
Функции
Open Frame
Тип
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Материал корпуса
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Подача - Спаривание
0.100" (2.54mm)
Контактная отделка — спаривание
Tin
Толщина контактного покрытия — сопряжение
60.0µin (1.52µm)
Контактное завершение – сообщение
Tin
Количество позиций или контактов (сетка)
24 (2 x 12)
Контактный материал – сопряжение
Phosphor Bronze
Питч – пост
0.100" (2.54mm)
Толщина контактного покрытия — стойка
60.0µin (1.52µm)
Контактный материал – сообщение
Phosphor Bronze
Запросить цену
Пожалуйста, заполните все обязательные поля и нажмите «ОТПРАВИТЬ», мы свяжемся с вами в течение 12 часов по электронной почте. Если у вас возникнут какие-либо проблемы, оставьте сообщение или электронное письмо [email protected], мы ответим как можно скорее.
В наличии 42554 PCS
Контактная информация
сопутствующие товары
Ключевые слова ED241DT
ED241DT Электронные компоненты
ED241DT Продажи
ED241DT Поставщик
ED241DT Распределитель
ED241DT Таблица данных
ED241DT Фото
ED241DT Цена
ED241DT Предложение
ED241DT Низшая цена
ED241DT Поиск
ED241DT Покупка
ED241DT Chip