Изображение может быть репрезентативным.
Подробную информацию о продукте см. в характеристиках.
ED24DT

ED24DT

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
номер части
ED24DT
Производитель/Бренд
Ряд
ED
Статус детали
Active
Упаковка
Tube
Рабочая Температура
-55°C ~ 110°C
Тип монтажа
Through Hole
Прекращение действия
Solder
Функции
Open Frame
Тип
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Материал корпуса
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Подача - Спаривание
0.100" (2.54mm)
Контактная отделка — спаривание
Tin
Толщина контактного покрытия — сопряжение
60.0µin (1.52µm)
Контактное завершение – сообщение
Tin
Количество позиций или контактов (сетка)
24 (2 x 12)
Контактный материал – сопряжение
Phosphor Bronze
Питч – пост
0.100" (2.54mm)
Толщина контактного покрытия — стойка
60.0µin (1.52µm)
Контактный материал – сообщение
Phosphor Bronze
Запросить цену
Пожалуйста, заполните все обязательные поля и нажмите «ОТПРАВИТЬ», мы свяжемся с вами в течение 12 часов по электронной почте. Если у вас возникнут какие-либо проблемы, оставьте сообщение или электронное письмо [email protected], мы ответим как можно скорее.
В наличии 9189 PCS
Контактная информация
Ключевые слова ED24DT
ED24DT Электронные компоненты
ED24DT Продажи
ED24DT Поставщик
ED24DT Распределитель
ED24DT Таблица данных
ED24DT Фото
ED24DT Цена
ED24DT Предложение
ED24DT Низшая цена
ED24DT Поиск
ED24DT Покупка
ED24DT Chip